每日百科 芯片点胶机原理（芯片点胶机原理图） so-8芯片封装原理so-8采用黑胶的封装。封装流程如下：第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好... 2026-01-1019 阅读0 评论wzgly
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