业内首张!地平线征程?5获汽车SoC芯片可信安全CATARC标志认证
〖壹〗、年2月2日，地平线征程？5芯片获得中汽研华诚认证（天津）有限公司颁发的业界首张“汽车SoC芯片可信安全产品认证”证书，标志着其信息安全技术及保障能力达到一流水平。认证背景与意义在汽车智能化、网联化趋势下，车载智能芯片成为产业核心竞争力的重要组件，芯片可信安全是汽车数据安全、网络安全的底层技术保障。
国产车规级低功耗蓝牙SoC芯片
ING91870CQ是桃芯科技发布的一款国产车规级低功耗蓝牙SoC芯片。该芯片经过严格的可靠性测试，成功获得AEC-Q100的测试认证，标志着其满足汽车行业的严苛标准。芯片特性 ING91870CQ是一款32pin，QFN32 4x4封装的BLE1 SoC，采用TSMC 40nm工艺制造，主频达到48MHz。
国产车规级低功耗蓝牙SoC芯片的一个典型代表是ING91870CQ，由桃芯科技研发。以下是关于该芯片的一些关键信息：认证情况：ING91870CQ已经通过了AECQ100的测试认证，这是车规级芯片的重要可靠性测试标准，确保芯片能在汽车的恶劣环境下稳定运行。
OM6650AM是一款支持蓝牙1协议栈与4GHz私有协议的双模规级SoC芯片。其主要特点和支持的功能包括：双模支持：蓝牙1协议栈：支持全功能BLE 1，包括多种数据传输速率、255个高级数据长度和37个广告信道。
OM6650AM是超低功耗双模无线连接SoC芯片，支持蓝牙1协议栈与4GHz私有协议，封装尺寸为0mm x 0mm的QFN32封装，具备丰富的资源、低功耗、优异射频性能。适用于车载数字钥匙模组、胎压检测、PKE钥匙等场景。
思特威正式发布子品牌飞凌微,首发产品定位智驾视觉处理
年8月8日，思特威正式发布全资子品牌飞凌微，并推出M1系列车载视觉处理芯片，包括M1（ISP）、M1Pro（SoC）和M1Max（SoC），定位智驾视觉处理领域，旨在推动车载视觉系统升级。
全球智能座舱SOC芯片厂商大全!
传统汽车芯片厂商BOSCH（博世）：作为全球领先的汽车技术供应商，博世在智能座舱领域也有布局，提供相关的芯片解决方案。Infineon（英飞凌）：英飞凌是半导体领域的重要厂商，其产品广泛应用于汽车电子，包括智能座舱相关芯片。
细分产品趋势：智能化与电动化驱动增长，SiC潜力巨大增长强劲领域：智能座舱SoC：Qualcomm预计2024年汽车营收同比增长约40%，2026年该领域营收有望超40亿美元，其Snapdragon Ride Flex解决方案将数字驾驶舱与ADAS集成于单SoC。
智能座舱芯片企业杰发科技作为四维图新旗下子公司，深耕汽车电子芯片设计超10年，其SoC和MCU产品线均通过车规认证并稳定量产，新一代智能座舱芯片AC8015已获多家车企定点。芯擎科技实现了国产7nm智能座舱芯片的突破，龙鹰一号装车量已突破200万片，市占率达38%居国产首位，并获ASIL-D认证。
晶晨股份：多媒体智能终端SOC龙头，核心业务与智能电视和OTT机顶盒市场高度绑定，是全球领先的解决方案提供商。近年来将多媒体技术优势扩展至汽车智能座舱等新领域，开拓第二增长曲线。
昆仑芯（Kunlunxin）：昆仑芯聚焦RISC-V+AI芯片，致力于推动人工智能和物联网等领域的发展。燕东微电子（Yandong Microelectronics）：作为国产企业级NVMe主控芯片的领者，燕东微电子在存储芯片领域具有深厚的技术积累和市场经验。
生态壁垒构建：双方技术整合形成“硬件+软件”闭环生态，可能成为未来智能座舱领域的标准方案，加剧与其他芯片厂商（如高通、英特尔）的竞争。合作亮点与挑战技术协同优势：联发科在低功耗SoC设计、通信技术（如5G）和成本控制方面经验丰富。
车规级soc芯片自主研发的办理流程是什么
〖壹〗、流片后进行芯片测试，包括功能测试、性能测试、可靠性测试等。对测试中发现的问题进行修改优化，最终完成芯片的自主研发。 团队组建：车规级SOC芯片自主研发需要多领域专业人才。芯片设计人员负责架构搭建等，验证人员保障设计准确性，测试人员评估芯片性能。不同专业人才协同合作，才能推动研发顺利进行。
〖贰〗、首先是明确需求与规划，要确定汽车 SOC 的功能、性能指标等，比如运算速度、功耗要求等，这是后续工作的基础。接着进行设计开发，包括硬件电路设计、软件算法编写等，工程师们要协同工作，确保各个模块能有效整合。
〖叁〗、车规认证严格：芯片需通过车规等级规定的检测，以AEC认证为例，其元器件技术委员会提出的电子元器件标准为AEC-Q系列文件，包含多个认证类别：Q100：集成电路，涵盖Digital、Analog、Mixed signal、SOC等。Q101：分立半导体器件，如MOSFET、Diode、IGBT。
〖肆〗、认证工具：包括统计过程控制（SPC）、测量系统分析（MSA）、产品质量先期策划（APQP）、潜在失效模式和效果分析（FMEA）、生产件批准程序（PPAP）等。
〖伍〗、车规级芯片研发：开发满足ASIL-D功能安全要求的自动驾驶域控制器芯片，支持多传感器融合与实时决策，切入智能汽车赛道。5G通信技术集成：计划将基带处理器与应用处理器整合为SoC，降低终端设备功耗与成本，加速5G在物联网的普及。