优维科技EasyOps?一体化运维平台入选“大信创产品目录”!
优维科技EasyOps？一体化运维平台凭借其全面适配国产化生态、核心技术自主研发及覆盖全场景的运维能力，成功入选“大信创产品目录”，标志着其在推动信创产业生态发展中的技术实力与行业影响力获得权威认可。
优维科技EASYOPS0发布，GOPS现场获大量好评 在4月21日至22日于深圳举行的GOPS全球运维大会上，优维科技受邀出席，并正式发布了其一站式DevOps及运维管理平台EASYOPS的最新版本——0。该版本在大会上初次亮相，便凭借其创新功能和卓越性能赢得了现场业内人士的大量好评。
优维科技EASYOPS企业版v_20现已更新发布，本次更新在IT资源管理模块和智能监控模块进行了重大改造和优化，旨在为用户提供更加稳定、直观、高效的DevOps解决方案。以下是本次更新的主要特性项目：IT资源管理 在IT资源管理模块，我们首要保证的是稳定性和信息的直观传达。
MCU、IGBT、传感器…种类繁多且复杂,国产汽车芯何处飙车?
国产汽车芯片厂商在电动化、智能化变革中，可重点布局MCU、功率半导体、传感器、被动元件及模拟电子等硬件领域，同时抓住软件定义汽车趋势下的操作系统与中间件开发机会，通过车规认证、技术迭代与生态合作构建竞争力。
而单一车型年销量有限，对于MCU等复杂芯片，单车用量可能仅一颗，年需求量可能只有100K，企业前期投入大，回报可能较低。
控制芯片（MCU）领域华大半导体车规级MCU芯片采用40nm工艺，工作温度覆盖-40℃~125℃，通过AEC-Q100认证，年出货量超千万颗。 模拟及混合信号芯片纳芯微的车规级隔离芯片和驱动芯片满足ASIL-D功能安全等级，其压力传感器芯片在车载空调系统市占率领先。
如果粗略地划分一下，汽车芯片大致分为三类：第一类负责算力，具体为处理器和控制器芯片，比如中控、ADAS和自动驾驶系统，以及发动机、底盘和车身控制等；第二类负责功率转换，用于电源和接口，EV用的IGBT功率芯片，就属此列；第三类则是传感器，用于各种雷达、气囊、胎压检测之类。当然，还有些杂项，在此忽略。
车企芯片自供行动及不足：目前比亚迪、东风汽车旗下的智芯半导体等企业开始搭建自己的芯片生产线，应对国产芯片不足现状，但国产芯片主要集中在IGBT（功率转化芯片）方面，涉及MCU（功能芯片）和传感器芯片的产品供应存在较大缺口。
招银国际研究员白毅阳表示，首先需要区分一下半导体分类，车规级一般来说可以分为MCU、功率半导体、传感器等方面。这一次大众出现短缺的还是在MCU方面，跟手机比较类似，我国还没有达到自主可控，需要未来很长一段时间持续的资金和人才的投入，未来主要还是处于“补短板”的阶段。
黑芝麻智能发布瀚海自动驾驶中间件平台
黑芝麻智能发布的瀚海-ADSP自动驾驶中间件平台是面向智能驾驶开发的综合性技术解决方案，其核心功能与设计逻辑如下：平台定位与核心价值瀚海-ADSP是黑芝麻智能基于华山系列自动驾驶计算芯片打造的智能驾驶平台SDK开发包，旨在通过标准化中间件降低开发门槛，实现芯片性能的高效释放。
瀚海ADSP自动驾驶中间件平台介绍平台定位：瀚海ADSP自动驾驶中间件平台是黑芝麻智能基于华山系列自动驾驶计算芯片推出的智能驾驶平台SDK开发包，包含Target（SoC）SDK、X86（Host主机）端SDK、Target（MCU）端SDK，支持车端、路端及各种智能驾驶和车路协同场景开发。
近日，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能对外发布瀚海-ADSP（Autonomous Driving Solution Platform）自动驾驶中间件平台。该中间件产品能让客户快速简便地接入并使用黑芝麻智能华山系列芯片的强大处理性能，成为黑芝麻智能打造国产大算力自动驾驶平台“矩阵”的重要一环。
配合华山系列自动驾驶计算芯片，黑芝麻智能先后发布了山海人工智能开发平台以及瀚海自动驾驶中间件平台，成熟的工具链和中间件体系支撑快速量产。商业合作情况前装量产合作：今年5月，黑芝麻智能与江汽集团达成平台级战略合作，江汽集团旗下思皓品牌的多款量产车型将搭载华山二号A1000系列芯片。
融资概况黑芝麻智能于8月8日宣布完成C+轮融资，由武岳峰科创领投，兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。至此，其C轮与C+轮融资全部完成，总规模超5亿美元。
芯片“软”竞争升级,这家自动驾驶芯片厂商推出中间件平台
黑芝麻智能发布了瀚海ADSP自动驾驶中间件平台，旨在帮助客户基于其华山系列芯片快速构建上层应用，降低开发门槛和成本，加速产品量产。发布背景与趋势软硬件解耦趋势：在软件定义汽车背景下，软硬件解耦成为重要趋势，中间件在自动驾驶领域的重要性日益凸显。
在此之前，各大车企及Tier1推出的计算平台和舱驾融合平台基本上采用的都是多芯片方案，如蔚来的ADAM平台采用1颗高通骁龙8295智能座舱芯片+4颗英伟达Orin X智能驾驶芯片组成的多芯片方案，德赛西威的ICP Aurora同样采用多芯片方案。
车东西1月7日消息，CES 2020期间，高通子公司Qualcomm Technologies宣布推出Snapdragon Ride自动驾驶平台，这也是移动芯片巨头高通继骁龙820A平台后，进一步发力自动驾驶芯片业务。Snapdragon Ride包括安全系统级芯片（SoC）、安全加速器和自动驾驶软件栈（Autonomous Stack）。
大算力芯片基于两大核心自研IP，推出华山一号A500自动驾驶计算芯片、华山二号A1000/A1000L高性能车规级自动驾驶计算芯片、华山二号A1000 Pro自动驾驶计算芯片三大产品，可支持L2 - L4级自动驾驶。芯片不仅AI算力大，还内置CPU、NPU、GPU、DSP等，基于一块芯片就可实现“行泊一体”方案。
第一类，是Mobileye等老牌的ADAS芯片/自动驾驶芯片供应商。 这一类企业，是汽车行业开始研发高级辅助驾驶系统（ADAS）时，就参与市场竞争的企业。这些企业面向自动驾驶的竞争策略是，通过在ADAS市场积累的技术以及客户资源，不断向上升级其既有产品，实现向自动驾驶的平滑过渡，典型的就是Mobileye对EyeQ系列芯片的不断迭代。
劣势：过度依赖第三方芯片，在芯片供应和性能提升方面可能受到一定限制。如果芯片厂商出现供应问题或技术更新滞后，可能会影响大疆自动驾驶解决方案的竞争力。蔚来技术模式：作为主机厂，有自研芯片的尝试，但面临较高经济性门槛。